真等于分久必合开云kaiyun，合久必分？
最近，韩媒 The Elec 露馅了一个相当引东说念主瞩见解音书：正在应苹果的要求，试图将内存孤苦封装于芯片。
具体来说，计算从 2026 年起，在 iPhone 中废弃刻下主流的 PoP（Package on Package）封装形式——将 SoC 与 LPDDR 内存重迭封装在一王人，转而将 LPDDR 内存孤苦封装。按照报说念的说法，苹果调度的背后：
中枢是为了 Apple Intelligence。
逻辑不难线路，从检修到推理，大模子性能的一大瓶颈等于内存带宽，而刻下手机多数给与的 PoP 封装——将内存径直堆叠在 SoC 上，在带宽上特地受限，还存在积热问题。
PoP 封装暗示图，图/ Semi Connect
而孤苦封装的 LPDDR 内存，将在带宽和散热两方面径直校正内存与芯片之间的数据隐隐结束，进而提高 iPhone 的 AI 性能。但苹果的这个计算也未免让好多东说念主产生更大的疑问，毕竟这和 M1 芯片初始给与的「长入内存架构」似乎截然违反。
疏漏来说，苹果在 Mac 上刚把内存塞进芯片没几年，而在 iPhone 上却要把芯片和内存间隔。
另一方面，手机的 AI 化也一经在 2024 年景为了行业共鸣，表面上其他手机厂商也要濒临 PoP 封装下内存带宽等问题，又是否会激动高通、联发科等上游厂商作出蜕变？甚而跟班苹果将内存「孤苦封装」的步调？
手机 AI 化加快，内存「不够用」了
从 iPhone 到 Pixel，再到荣耀到 OPPO，手机 AI 化的海浪在 2024 年不错说是愈演愈烈。在用户的层面，AI 在频频使用中的存在感现实上也有了很大的加强，从全新升级 AI 语音助手，到 AI 修图、AI 回来等实勤恳能。
的确无一例外，各大厂商都在 AI 边界押下重注，而在令东说念主眼花头晕的 AI 化升级背后，敌手机中枢硬件的要求其实也在快速蜕变。尤其所以大模子技巧为基底，AI 敌手机的内存提议了史无先例的需求——不仅是容量，更贫寒的是带宽。
在大模子的腹地推理中，内存需要以极快的速率读取、写入和交换数据。表面上，内存带宽越高，AI 任务的反映速率越快；反之，内存带宽不及则会导致处理瓶颈。
图/苹果
但在目下，智高手机多数给与 PoP（Package on Package）封装技巧，将内存叠在 SoC 上，再通过引脚完结数据传输。这种假想的初志很疏漏：智高手机空间有限，PoP 封装能够极地面从简主板面积，同期也能在 SoC 和内存之间提供短距离的高速互连。
换句话说，它曾是贬责手机里面空间病笃问题的「终极决议」。但当初的「香饽饽」，当今看却是有些力不从心了在 AI 化海浪的激动下，PoP 封装暴清楚了两大缺欠：带宽和积热。
先说带宽瓶颈。在 PoP 封装中，尽管 GBA 焊点间距越来越小，引脚数目越来越多，SoC 和内存之间的数据传输仍然受限于物理假想，很难有大幅进步。简言之，PoP 的互连密度有限，在面积的确不成能增大的情况下，很难称心 AI 大边界计较对带宽越来越高要求。
再说积热问题。PoP 封装将内存径直堆叠在 SoC 之上，让热量齐集在芯片顶部，导致热量堆积和性能瓶颈。尤其是在高负载的 AI 任务下，这种结构的散热结束昭着不及，容易导致芯片过热，影响性能和强健性。
在这种配景下，「变」现实上是一种势必。不管是进步带宽照旧优化散热，PoP 封装赫然难以称心 AI 任务的需求。
但另一个要道问题在于，为什么苹果盘算在 A 系列芯片将内存「间隔」孤苦封装，而不是看王人桌面端的苹果 M 系列芯片和英特尔酷睿 Ultra 200S 系列——把内存整合在芯片之中。
内存「孤苦」，是 AI 手机更靠谱的解法
当 PoP 封装显现出带宽和散热上的瓶颈时，摆在智高手机眼前的采用变得有限：要么像 M 系列芯片一样，将内存径直封装进 SoC，完结长入内存架构（UMA）；要么反其说念而行，将内存与 SoC 分开孤苦封装。
当今来看，苹果似乎一经作念出采用，甚而初始激动上游一王人完结内存的孤苦封装。这个决定看似与长入内存架构以火去蛾中，但它并非有时。孤苦封装和 UMA 各自的假想逻辑判然不同，而这背后，是两种扫数不同的硬件需求。
苹果 M1 Max，图/苹果
今天咱们都知说念，长入内存架构（UMA）这类假想最大的上风在于整合和分享。通过将内存径直封装进 SoC，UMA 不错让 CPU、GPU、NPU 等不同计较单位共用一块内存，幸免数据在多个内存模块间频频返制，从而减少蔓延，进步结束。
这种假想在 Mac 和 iPad Pro 这么的坐褥力成就中被确认特地得手，尤其是在图形处理、大型行使和 AI 检修等高性能任务中，UMA 有着很大的上风。
关联词，UMA 这类决议在智高手机上的适用性却受到多方面收尾。最典型的等于功耗和散热，将内存集成到 SoC 内后，诚然会带来了更高的带宽和性能，但也增多了全体功耗和热量。
但智高手机电板容量有限，AI 任务淌若频频调用内存，会导致耗电量权贵飞腾，进而影响续航。同期里面空间也极其有限，要在 SoC 里面塞下另一个「发烧大户」，很容易影响体验。
iPhone 16 Pro，图/苹果
此外，SoC 的尺寸面积亦然问题，UMA 这类封装决议诚然整合度高，但却会导致芯单方面积和厚度增多，裁汰机身假想的活泼性。再加上相应的封装工艺复杂且立志，会权贵提高坐褥本钱，并最终体当今产物订价上。
比较之下，内存孤苦封装的假想可能更合适智高手机的现实需求，不仅仅孤苦封装允许给与更新的内存技巧（如 LPDDR6），通过宽总线假想完结更高的带宽，还能幸免了 PoP 封装互连密度带来的带宽收尾。
而关于生成式 AI 来说，带宽的进步径直转念为计较速率的提高。除此除外，散热的优化、假想的活泼性等也都是孤苦封装内存的上风场所。
天然，孤苦封装并非完好无瑕。它依然需要贬责机身空间占用、信号蔓延等问题。但在刻下技巧条目下，它无疑是一种愈加现实、可行的标的。至于这种标的是否会成为 AI 手机的共同解法？可能还要再等等看。
AI手机海浪爆发，内存技巧必须要变了
淌若按照计算，苹果应该会在 2026 年推出搭载 A20 芯片的 iPhone 18 系列，将会首发给与全新的「孤苦封装内存」。表面上，iPhone 18 系列至少在内存带宽上会濒临更少的瓶颈。
那安卓阵营呢？与 iPhone 一样，安卓手机在 AI 时间亦然要面对内存带宽（不是容量）的瓶颈问题，除非大模子在运行机制上发生大的变化，不然照旧要严重依赖芯片与内存之间的大边界数据传输。
图/雷科技
换言之，安卓阵营相同需要「变」。但如何「变」却是一个有待恢复的问题，一种可能是跟班苹果的脚步，改 PoP 封装为孤苦封装内存，另一种可能不时在堆叠假想上，给与更先进的信号互连技巧或者工艺优化，来缓解带宽不及的问题。
但具体如何采用，照旧看安卓手机厂商以及高通、联发科等芯片厂商之间的碰撞，能否找到更顺应安卓阵营的「解法」。
不外至少咱们不错深信，智高手机的 AI 化趋势正在蜕变好多东西。不仅仅软件，还有内存的封装决议，甚而从芯片假想，到 ID 假想，大约咱们都会在接下来几年看到全新的变化。
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