【太平洋科技快讯】为了进一步普及iPhone的端侧AI性能，公司近日与三星电子伸开合营，共同研发新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装形势。

现在，苹果iPhone继承的是堆叠封装(PoP)决议，自2010年的iPhone 4开动沿用于今。该决议虽具有紧凑的结构，有助于减小设备体积，但适度了内存的带宽和数据传输速率，对AI运用组成性能瓶颈。

苹果贪图于2026年继承远离式封装LPDDR DRAM。这种封装形势将DRAM和SoC分开，或者加多I/O引脚数目，提高数据传输速率和并行数据通谈数目，同期改善散热性能，从而显贵普及内存带宽，增强iPhone的AI智商。

值得堤防的是，苹果此前已在Mac和iPad的SoC上使用过远离式封装本领，自后为了缩小蔓延和功耗，改用了内存封装(MOP)决议。

此外，还在探索为iPhone DRAM运用LPDDR6-PIM本领，该本领数据传输速率和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI假想。现在，三星与SK海力士正共同鼓吹该本领的法式化进度。

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